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TE Connectivity introduces ECONIDUR connector contact plating for improved sustainability and durability
TE Connectivity (TE), a global leader in connectivity and sensor solutions, is introducing a breakthrough connector contact ...
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ROHM Launches an Isolated Gate Driver IC Optimized for High-Voltage GaN Devices
ROHM has developed an isolated gate driver IC - the BM6GD11BFJ-LB. It is designed specifically for driving HV-GaN HEMTs. When ...
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ROHM's SiC MOSFET Adopted for Mass Production in Toyota's New BEV "bZ5" for the Chinese Market
The power module equipped with ROHM Co., Ltd.'s 4th generation SiC MOSFET bare chip has been adopted in the traction inverter ...
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QNX and Vector Sign Memorandum of Understanding to Launch Foundational Vehicle Software Platform
QNX, a division of BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB) and Vector today announced the signing of a Memorandum of Understanding (MoU) to jointly develop and deliver a Foundational Vehicle Software ...
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presseagentur.com - the press portal of MEXPERTS AG
Premstaetten, Austria (June 26, 2025) -- ams OSRAM (SIX: AMS) announces that all voting items on the agenda at the Annual General Meeting of ams-OSRAM AG were approved by a clear majority. The ...
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ROHM präsentiert neuen MOSFET für KI-Server mit industrieführender* SOA-Leistung und niedrigem Einschaltwiderstand
Willich-Münchheide, 01. Juli 2025 – ROHM bietet mit dem RY7P250BM einen 100-V-Leistungs-MOSFET, der für Hot-Swap-Schaltungen ...
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Keysight ermöglicht AMD den Nachweis der elektrischen Konformität mit PCI Express® bis zu 64 GT/s
Böblingen, 1. Juli 2025 – Keysight Technologies hat AMD dabei unterstützt, die Prüfung der elektrischen Konformität für die ...
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Keysight, NTT und NTT Innovative Devices erzielen mit Sub-Terahertz-Technologie eine Weltrekord-Datenrate für 6G von 280 Gbit/s
Böblingen, 24. Juni 2025 – Keysight Technologies hat heute in Zusammenarbeit mit NTT Corporation (NTT) und NTT Innovative ...
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TE Connectivity stellt mit ECONIDUR eine Steckverbinder-Kontaktbeschichtung für verbesserte Nachhaltigkeit und Langlebigkeit vor
GALWAY (Irland) – 26. Juni 2025 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungs- und Sensorlösungen, ...
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Siemens rüstet Halbleiter- und Leiterplatten-Designportfolio mit generativer KI und KI-Agenten auf
Auf der Design Automation Conference 2025 hat Siemens Digital Industries Software heute sein KI-gestütztes Toolset für den ...
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Vector und QNX vereinbaren gemeinsame Entwicklung der Foundational Vehicle Software Platform für SDVs
STUTTGART, 23.6.2025 – QNX, eine Division von BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB), und Vector haben heute ein Memorandum ...